文｜徐涛胡叶倩雯程子盈

在AI算力设施升级需求股东下，玻璃基载板有望凭借CTE上风、更高平整度、更低翘曲、更致密的TGV孔径/布线和更高互联密度等上风，成为改日封装基板的首要升级场合。面前客户需求蹙迫，产业链各才能插足力度大，交易化落地节律有望超预期。咱们估算产业中弥远潜在空间达600亿元+，咱们看好玻璃基载板产业链改日的发展及投资契机，并建议祥和中枢工艺才能及树立的受益厂商。

AI算力设施升级驱动，玻璃基载板等产业趋势有望进一步明确。

咱们看到面前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的进步主要依赖两个门道来已毕，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片/单位算力性能。聚焦芯片端，AI算力芯片合手续向大尺寸、高带宽、高速度、低功耗场合演进，对封装载板的线宽线距、平整度、翘曲适度和信号完好性提议了更高条目，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐渐靠近大板化、CTE匹配、翘曲适度、钻孔/布线精度、信号烦闷/损耗等瓶颈，而玻璃基载板通过将ABF载板的芯板升级为玻璃载板，凭借与硅芯片更匹配的热彭胀整个、更高平整度、更低翘曲、更致密的TGV孔径/布线和更高互联密度，有望成为AICPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封装的首要升级场合。

玻璃基载板正加快进入交易化落地阶段，2030年潜在商场空间或达600亿元。

玻璃基载板是基于ABF封装基板的产业基础和家具方式进行的转换性升级，聚焦封装载板商场，算力、存力需求快速增长，拉动环球封装基板商场进入增长新周期，2026世界杯滚球体育中国官网凭证Prismark数据，2025环球封装基板商场限制达149亿好意思元，同比+17%，其中ABF载板商场限制达78亿好意思元，同比+22%，是增长最快的细分场合。联接Prismark预测，咱们通过梳理行业的量价情况，测算环球ABF载板商场空间至2028年将增长至1061亿元，至2030年有望增长至1500亿元+。此前商场巨额预期玻璃基载板于2030年前后大限制运用，但据京东方公司调研，华游体育中国官网入口公司头部客户需求蹙迫，部分客户展望2028年即进入放量窗口，并存在玻璃基载板渗入率达到30%的预期。若假定2030年玻璃基载板渗入率跳跃30%，并考虑到封装基板大限制运用驱动的封装基板量价王人升，封装基板商场空间有望进步至2000亿元+，则对应潜在商场限制跳跃600亿元，成漫空间可不雅。

结尾客户需求蹙迫，各才能龙头厂商均已开动加快布局，交易化进展仍有望超预期。

玻璃基载板的制造主要分为玻璃芯板加工和BU层加工两大坐褥才能，其中BU层加工目下仍主法度受现存的有机ABF加工工艺，产业锻真金不怕火度相对较高，中枢工艺难点体当今玻璃芯板的TGV打孔、材料发达措置及联接、文静宽比镀铜等才能，是面前家具良率进步的重心。但同期咱们看到算力设施升级驱动下结尾客户需求相对蹙迫，产业链盛大大厂均已插足布局，咱们以为客户需求蹙迫+产业链酿成协力，玻璃基载板的大限制交易化进展仍有望超预期，前瞻布局的龙头厂商有望深度受益。

风险身分：

宏不雅经济波动及地缘政事风险，原材料价钱波动的风险，外洋算力龙头新家具放量不足预期，AI商场需求增长不足预期，期间变革与家具迭代风险，计谋监管及数据阴私风险，客户蚁合渡过高风险，玻璃基载板交易化落地不足预期。

投资策略：

咱们看好玻璃基载板是改日封装基板升级的首要场合，面前客户需求蹙迫，且盛大产业大厂均已切入布局，交易化进度有望提速，咱们看好改日玻璃基载板产业链的发展及投资契机。具体建议重激祥和两大中枢场合：1）玻璃基载板制造才能，期间能力、客户卡位、家具征战相对当先的公司；2）上游材料及配套树立才能，价值量占比大、工艺壁垒高的产业才能。

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